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    賽晶IGBT芯片首次批量交付新能源乘用車客戶

    近日,賽晶科技子公司——賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(以下簡稱“賽晶半導體”)自主研發的IGBT芯片,完成了首次(以晶圓形式)正式向新能源乘用車市場客戶批量交付。這標志著使用賽晶i20技術的IGBT芯片,已經獲得市場主流新能源汽車廠家的認可,開始進入批量銷售階段。

    此外,賽晶半導體完全使用自主IGBT芯片的模塊產品也正在配合新能源乘用車客戶進行測試驗證。


     


    此次交付的賽晶自主研發的IGBT芯片,額定電壓為1200V,額定電流為250A。使用目前主流的FS-Trench結構,并在設計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優化P+、3D結構等多項優化,帶來了高達250A電流和175℃最大工作結溫的卓越性能。憑借深厚的技術和工藝經驗,i20 IGBT芯片批量產品實現了卓越的性能表現,特別是在以往進口品牌一直遙遙領先的產品一致性、穩定性上,達到國際一流水平,開啟了國產IGBT芯片高水平發展的新篇章。

    賽晶半導體,致力于為廣大業內伙伴提供優秀的國產IGBT芯片,打破國內嚴重依賴進口芯片的“缺芯”困局,共建國產IGBT良性發展生態圈。新能源汽車不僅是國家重點發展的戰略新興產業、實現“雙碳”目標的重要手段,也是IGBT最重要的應用領域之一。賽晶半導體高度重視車規級IGBT芯片技術和產品的研發,著力加強與廣大電驅電控和整車制造企業的交流與合作,致力于以國產精品IGBT助力中國新能源汽車產業騰飛。

     

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